一、射频

1、根据产品设计需求完成硬件实现方案；根据实现方案完成原理图和PCB设计；
2、在产品研发过程中，按照研发流程配合质量管理人员提交技术材料完成产品定型归档；
3、配合项目负责人进行嵌入式总体架构设计；负责器件控制程序编写；负责高速及低速接口的程序编写；负责模块联调；
4、参与研发产品的调试及测试。

二、天线

1、负责1MHz-30MHz、30MHz-8GHz、3GHz-40GHz频段监测及测向天线系统指标规划与产品实现；
2、负责20MHz-40GHz各种开关组件、变频组件，1MHz-6GHz多品种发射天线的设计与实现；
3、已有天线模块产品的维护和改进；负责设计产品的专利编写。